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製品サービス―部品ディストリビュー
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テスト項目: 外観テスト
紹介: 製品のスクリーン、主体、脚等標準に合格かどうか
テスト方法: ハイパワー顕微鏡で検察する
標準依拠: JEDEC
適応状況: 製品が重工品である疑って、チップの外観に要求がある状況;長所:工期が短くて、直観で分析しやすい
テスト項目: 開封して、蓋をを除く
紹介: 部品内部のグレイン標識、ボンディング、レイアウト、破壊性あるテスト
テスト方法: 化学方法を利用してチップパッケージ本体を除く
標準依拠: JEDEC
適応状況: メーカー標識、失効分析補助、レイアウト研究が正確 長所:工期が短くて、直観且つ正確に部品の製造情報を分析する
テスト項目: X-ray テスト
紹介: チップを破壊しない状況で、部品のパッケージ状況をテストする。例えバブル、ボンディングワイヤー異常、グレインサイズ、シェルフ等
テスト方法: X射線で部品を透視して、多方向及び角度が選択可
標準依拠: JEDEC
適応状況: ボンディングの異常、パッケージの欠陥あるかどうかを検査して、グレインサイズとレイアウトを確認する。長所:工期が短くて、直観で分析しやすい
テスト項目: アセトンワイプ
紹介: テストを通して、部品のスクリーン状況を確認する
テスト方法: アセトンで部品の表面に固定方向、固定次数のワイプを適応する
標準依拠: JEDEC
適応状況: 部品が洗練されて改めてスクリーンされた(重工)かどうかテストする。長所:元メーカーのスクリーンじゃなくて、判断しやすい
テスト項目: 無鉛/RoHSテスト
紹介: 国際標準が要求した環境しやすくのテストプロジェクト
テスト方法: 英青イオンクロマトグラフィ、イオン選択電極法、原子吸収法を利用した
標準依拠: RoHS(2002/95/EC)
適応状況: 部品材料が環境しやすくの要求及び相関国際標準にあうかどうか
テスト項目: 真偽鑑定
紹介: 部品が元メーカー・元包装等真実性方面にテストする
テスト方法: 外観テスト+開封して蓋を除く+規格書対比+分析レポートの総合方法
標準依拠: 元メーカーの規格書
適応状況: 部品が重工品、代替品、偽物、バルク・新品だと疑う状況;貿易紛争に対する補助解決。
テスト項目: 直流特性パラメータテスト
紹介: 部品が作業しない状態の電機性能直パラメータを簡単にテストして、O/Sテスト、Iddテスト、DC Leakageを含む
テスト方法: 部品の毎一PINに通電テストを行い、パラメータを分析する
標準依拠: 元メーカーの規格書
適応状況: 適用於元器件質量的初選,能滿足客戶貼裝前開短路測試篩選 部品質量の初選択に適応になって、顧客が実装前のショートテスト選択に満足する。長所:工期が短くて、結果が正確
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